EMAPA Y SECTOR PANIFICADOR ALCANZAN ACUERDO PARA RESOLVER CONFLICTO POR HARINA SUBVENCIONADA
La Empresa de Apoyo a la Producción de Alimentos (EMAPA) y la Confederación Nacional de Panificadores de Bolivia (CONAPABOL) alcanzaron un acuerdo definitivo que establece una modalidad mixta de restitución para resolver el conflicto por la denominada “harina manchada”. El acuerdo contempla la entrega de 74.000 quintales de harina (50% del total adeudado), así como la devolución de 8 millones de bolivianos en efectivo (50% restante) en un plazo de 30 días hábiles.
En el marco de una política de apertura al diálogo impulsada por el presidente Rodrigo Paz y el ministro de Desarrollo Productivo, Oscar Mario Justiniano, la actual gerencia de EMAPA diseñó e implementó un plan de contingencia orientado a proteger el capital de trabajo de 1.884 panificadores que actuaron de buena fe.
El conflicto se originó en septiembre de la pasada gestión, cuando cientos de panificadores realizaron depósitos por concepto de harina subvencionada que no fue entregada, debido a presuntos manejos irregulares por parte de exautoridades de EMAPA y exdirigentes del sector. Estos hechos derivaron en procesos judiciales por un daño económico al Estado estimado en 6,6 millones de bolivianos, sobre los cuales el Ministerio Público ya dispuso medidas cautelares y ampliaciones de investigación.
Tras una reunión entre el gerente general de EMAPA, Sergio Siles Sánchez, y el presidente de CONAPABOL, Ever Baltazar, se consolidó este acuerdo que permite cerrar un conflicto heredado de la anterior administración y restablecer la relación con el sector panificador.
“Este acuerdo nos permite cerrar un capítulo complejo heredado de gestiones pasadas y restablecer una relación de confianza entre el Estado y el sector panificador”, afirmó Sergio Siles al concluir el encuentro. Con este acuerdo, el Gobierno garantiza el abastecimiento de pan en el país, resguarda los recursos públicos y reafirma su compromiso con la transparencia y el apoyo a los sectores productivos.
